EZO CORPORATION

T系列熱像(測溫)模組

T系列模組 中.pdf

分享

T系列非製冷紅外模組,採用陶瓷封裝紅外探測器,配備高性能信號處理電路以及影像處理演算法,可輸出清晰的圖像和精准的溫度資料,具備小體積、低功耗、高精度的特點,適用於對體積和性能要求較高的紅外應用場景,可選擇測溫或是不測溫的應用。

  • 超小體積,25.4 x 25.4 x 22mm (裸機芯)
  • 超輕重,輕至20g
  • 超低功耗,低至0.8W
  • NUC/3DNR/DNS/DRC/EE等新一代圖像算法疊加處理,成像更清晰
  • -20℃ ~ +150℃ ,0℃ ~ +550℃,支持測溫範圍擴展訂製
  • USB2.0/DVP/LVDS多種模式圖像輸出接口
  • 測溫型產品可提供Windows/Linux端SDK
  • 在複雜環境下穩定工作
型號
T612/T612R
T412/T412R
解析度
640x512
384x288
圖元尺寸
12μm
波段
8~14μm
NETD
<40mk
幀頻
25Hz/30Hz
25Hz/30Hz/50Hz
開機時間
6
模擬影片
PAL/NTSC
數字影片
YUV/BT.656/LVDS/USB2.0
圖像顯示
11(白熱/熔岩/鐵紅/淺綠/熱鐵/醫療/北極/彩虹1/彩虹2/描紅/黑熱)
圖像算法
NUC/3DNR/NDS/DRC/EE
標準對外接口
50pin_HRS接口
通訊方式
RS232/USB2.0
工作電壓範圍
4 5.5V
功耗
0.8W
測溫工作溫度範圍
-10°C~50°C
測溫範圍
-20°C~150°C, -0°C~550°C
測溫精度
±2°C ±2% (取大值)
SDK
測溫型產品可提供Windows/LinuxSDK,實現影片串流解析
尺寸
25.4mm×25.4mm×35mm (裸機芯)
重量
25g (裸機芯)
操作溫度
-40°C~70°C
儲存溫度
-45°C~85°C
溫度
5%~95%非冷凝
震動
隨機震動5.35grms3軸向
衝擊
半正弦波,40g/11ms36
可選配鏡頭(定焦)
T612/T412 13mm/19mm/25mm/35mm/50mm/70mm
T612R/T412R 13mm/19mm/25mm