EZO CORPORATION

T 系列熱像(測溫)模組

T系列模組 中.pdf
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系列非製冷紅外模組,採用陶瓷封裝紅外探測器,配備高性能信號處理電路以及影像處理演算法,可輸出清晰的圖像和精准的溫度資料,具備小體積、低功耗、高精度的特點,適用於對體積和性能要求較高的紅外應用場景,可選擇測溫或是不測溫的應用。

  • 超小體積,25.4 x 25.4 x 22mm (裸機芯)
  • 超輕重,輕至2 0g
  • 超低功耗,低至 0.8W
  • NUC / 3DNR / DNS / DRC / EE 等新一代圖像算法疊加處理,成像更清晰
  • -20℃ ~ 150℃ ,0℃ ~ 550℃,支持測溫範圍擴展訂製
  • USB 2.0 / DVP / LVDS 多種模式圖像輸出接口
  • 測溫型產品可提供 Windows / Linux 端 SDK
  • 在複雜環境下穩定工作
型號
T612 / T612R
T412 / T412R
解析度
640 x 512
384 x 288
圖元尺寸
12 μm
波段
8 ~ 14 μm
NETD
< 40 mk
幀頻
25 Hz / 30 Hz
25 Hz / 30 Hz / 50 Hz
開機時間
模擬影片
PAL / NTSC
數字影片
YUV / BT.656 / LVDS / USB2.0
圖像顯示
11 種 (白熱 熔岩 鐵紅 淺綠 熱鐵 醫療 北極 彩虹1 / 彩虹2 /描紅 黑熱)
圖像算法
NUC / 3DNR / NDS / DRC / EE
標準對外接口
50 pin_HRS 接口
通訊方式
RS232 / USB 2.0
工作電壓範圍
4-5.5 V
功耗
0.8 W
測溫工作溫度範圍
-10 °~ 50 °C
測溫範圍
-20 °~ 150 °C, 0 °~ 550 °C
測溫精度
±2°C ±2% (取大值)
SDK
測溫型產品可提供 Windows / Linux 端 SDK,實現影片串流解析
尺寸
25.4 mm × 25.4 mm × 35 mm (裸機芯)
重量
25 g (裸機芯)
操作溫度
-40 °~ 70 °C
儲存溫度
-45 °~ 85 °C
溫度
5 % ~ 95 % 非冷凝
震動
隨機震動 5.35 grms軸向
衝擊
半正弦波,40 g / 11 ms6
可選配鏡頭(定焦)
T612 / T412:13 mm / 19 mm / 25 mm / 35 mm / 50 mm / 70 mm
T612R / T412R:13 mm / 19 mm / 25 mm