LEA 無接觸無損掃描檢測機-翌宙科技股份有限公司

LEA 是從事複合材料、金屬和粘合接頭無損檢測的研發實驗室或研究機構的完美工具。集成掃描儀解決方案將創新的 LEA 技術與高分辨率 x-y 掃描儀和實時數據分析軟件相結合。它無需水或耦合凝膠即可實現非接觸式高分辨率掃描。
超聲波信號是通過基於雷射激發技術生成的。專有的光學麥克風檢測從樣品傳輸或反射的聲學信號。可以進行穿透式測量以及單面測量，從而以非接觸方式檢測內部缺陷、分層或孔隙率。對於時間敏感的應用，我們還提供八通道麥克風陣列系統。

硬體

具有 100、400 或 10,000 Hz 脈衝重複率或熱聲激發的激發雷射
探測器：Eta450 Ultra 光學麥克風，2 MHz 帶寬
最小步長：10 µm
掃描範圍：530 x 500 毫米或 530 x 1000 毫米
數據採集：14 位分辨率，50 MHz 採樣率

軟體

用於控制和數據分析的 GUI
顯示 A-、B- 和 C- 掃描（實時）
最小步長：10 µm
FFT，光譜分析（F-掃描）
以 BMP 格式輕鬆導出生成的圖像
以 CSV 格式導出原始數據

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