EZO CORPORATION

T256 微型熱像模組

T256 中.pdf

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T256 微型熱像模組採用最先進的晶圓級光學鏡頭及晶圓級封裝探測器以及微動電磁閥快門,可以精准獲取目的地區域或目標點的溫度資料和熱量分佈。超微型機身結構,超低成本支出,可輕鬆整合到各種對成本,尺寸和重量有嚴格要求的移動型智慧裝置中。

 

15 x 13 x 6.95mm 晶圓級紅外模組
DVP 圖像介面,相容全系列嵌入式平臺
直接集成類可見光模組    
完善的 SDK 技術開發包
85 mW 低功耗設計
 檢測器
 晶圓級封裝 VOx
 解析度
 256x192
 檢測器間距
 12mm
 波長範圍
 8~14mm
 視場角
 56°±1°
 雜訊當量溫差
 NETD <= 50 mk
 畫面速率
 25 Hz (1 ~ 30 Hz 可訂製)
 聚焦方式
 免調焦
 測溫範圍
 工業:-20°C ~ 150°C 100°C ~ 550°C (自動換檔)
 人體:20°C ~ 50°C
 準確度
 工業:± 2°C ± 2% 取大值,
 人體:± 0.5°C (28°C ~ 40°C)
 介面 
 40 PIN
 數據格式
 DVP
 電壓
 3.3V ± 10%
 典型功耗
 <= 85 mW
 軟體發展套件
 Android / Linux / Windows SDK
 工作溫度
 -20°C ~ 60°C
 儲存溫度
 -40°C ~ 85°C
 認證
 RoHS
 重量
 <= 2.2g
 尺寸 (LxWxH)
 15 x 13 x 6.95 mm