T120 微型熱像模組

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T120 微型熱像模組採用最先進的晶圓級光學鏡頭及晶圓級封裝探測器以及微動電磁閥快門，可以精准獲取目的地區域或目標點的溫度資料和熱量分佈。超微型機身結構，超低成本支出，可輕鬆整合到各種對成本，尺寸和重量有嚴格要求的移動型智慧裝置中。

8.5x8.5x9.16mm 最小晶圓級熱像測溫模組
DVP 圖像介面，相容全系列嵌入式平臺
直接集成類可見光模組
完善的 SDK 技術開發包
最低10mW 低功耗設計

檢測器	晶圓級封裝 VOx
解析度	120x90
檢測器間距	17mm
波長範圍	8~14mm
視場角	50°±1° 或 90°±5°
雜訊當量溫差	NETD <=60mk
畫面速率	25Hz (1~30Hz可訂製)
聚焦方式	免調焦
測溫範圍	工業：-20°C~150°C， 100°C~400°C (自動換檔)；人體：20°C~50°C
準確度	工業：±2°C 或 ±2% 取大值，人體：±0.5°C (28°C~40°C)
介面	50°：34PIN；90°：40PIN
數據格式	DVP
電壓	3.3V±10%
典型功耗	45mW@25Hz，16mW@9Hz，10mW@4Hz 以下
軟體發展套件	Android / Linux / Windows SDK
工作溫度	-20°C~60°C
儲存溫度	-40°C~85°C
認證	RoHS
重量	<=2g
尺寸 (LxWxH)	50°：8.5x8.5x9.6mm；90°：12x10x5.58mm

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